TSMC ستبدأ بالإنتاج الكثيف لتقنيات 7nm EUV

أكدت شركة TSMC أنها تضع حالياً اللمسات الأخيرة على عقدة تصنيع السيليكون لتقنيات 7nm EUV لجعلها متوفرة للاستخدام، وهوا ما يرادف بدء حملة الإنتاج الضخمة.

حملة الإنتاج الضخمة هذه ستبدأ فعلياً في مارس 2019، ولكن ستعمل الشركة أيضاً على بدء عملية إنتاج خطيرة (أي مشروع في أوائل مراحله) لتقنيات عقد 5 نانومتر، وإذا تمكنت الشركة من النجاح والالتزام في جدول عملها فسوف يبدأ الإنتاج الفعلي في النصف الأول من 2020.

تساعد هذه التقنيات في إنتاج رقاقات لشركات تطوير ضخمة مثل AMD و Apple و HiSilicon و Xilinx، كما ولها دور كبير في صناعة منتجات تلك الشركات، والإصدار السابق من التقنيات التي نتحدث عنها اليوم كان باسم 7 nm DUV ، وشكل 9% من شحنات شركة TSMC الإجمالية.

المصدر

.