English
تبريد المعالج المركزي بأفضل بلوك مائي يبدو انه أمر لا يكفي للبعض والسبب رغبت البعض بالحصول على درجات حرارة أفضل مما هو متاح اليوم. الحل كان منذ فترة بنزع غطاء المعالج المركزي المعدني والذي يكون عادة مصنوع من مواد جيدة لنقل الحرارة.
لكن من خلال إزالة هذا الغطاء ستجد أن حرارة المعالج انخفضت بقدر كبير بسبب اتصال نواة المعالج المركزي بشكل مباشر بسطح البلوك المائي مما يؤدي ذلك إلى انخفاض الحرارة بشكل كبير. البعض وفر حلول مثل نزع الغطاء القديم ووضع معجون حراري أفضل بين النواة وسطح المعالج الجديد المصنوع من الفضة ليعرض لنا نقل حراري أفضل بكثير ولكن مع ذلك سيكلفك ذلك سعر معالج أخر بسبب تكلفة وسعر هذا السطح الجديد والمعجون الحراري المستخدم.
ماهو الحل الجديد إذن والذي يبدو أن الجميع بدء يتحدث عنه؟ الحل يبدو مع البلوك المائي Ncore V1 Naked Die الأول من نوعه بالعالم. هذا البلوك المائي لم يبدأ إنتاجه بعد بل هو فكرة أقدم عليها أحد الأشخاص ووضعها على حملة kickstarter لكي يحصل على التمويل الكافي ليبدأ هذا المشروع الواعد, في حالة نجح حتماً هذا سيغير مفهوم التبريد المائي للمعالج المركزي نحو الأفضل.
هذا المشروع الذي ما زال ينتظر التمويل الكافي بمبلغ 10 الاف يورو يحتاج بكل تأكيد إلى الوقت لكي ينضج ويصبح متوفر للشراء, لكن بنظرنا الخاص يستحق هذا المشروع أن تساهم به فهو حقاً يقدم قدرة تبريد أفضل لمعالجاتنا المركزية..إن كنت ترغب بالمساهمة تفضل إلى هنا فهو بقي عليه 25 يوم لتنتهي الحملة وإذا سارت الأمور على مايرام، فإن المنتج سيكون جاهزا للشحن نحو الأسواق خلال شهر أغسطس 2018.
مشروع Ncore هو مشروع لشخص يُسمى أريك توبيزوسكي، وهو مالك لشركة أعمال صغيرة تُسمى NUDEcnc وهو عبارة عن بلوك مائي مصمم لتبريد المعالج المركزي من دون غطائه المعدني (Naked Die Cooling). إنه بلوك مائي صغير ومختلف بالفعل من ناحية الفكرة التي يقدمها. فهو كما ذكرنا يتميز بـIHS مدمج فريد يتم تركيبه على سوكيت اللوحة ليعرض تدفق مائي وتبريد فعال بشكل مباشر للمعالج المركزي. يمكن لـNcore V1D أن يتم تنصيبه على معالج مركزي مفتوح وغير مفتوح أي بغطاء أو بدون غطاء معدني، حيث أنه يتضمن مشابك تركيب تساعد على التعامل مع هذا النوع من المعالجات.
حديث المهندس أريك توبيزوسكي حول ابتكاره الجديد ملفت فهو يؤكد أن تصميم قالب البلوك المائي الداخلي لـNcore اتى ليبرد قالب المعالج المركزي على نحو خاص أي يبرد النواة الصغيرة فقط، وليس غطاء IHS كما هو الحال مع البلوكات المائية المنافسة. هذا ما أجبره على ابتكار بلوك مائي بقالب تبريد معاد التصميم كليا.
كما تعلمون تأتي جميع المعالجات المركزية الحديثة بغطاء معدني (IHS) الذي يحصر النواة الداخلية بغطاء كامل وهو ما يعتبره ذلك المهندس بالعيب الأكبر في تصميم ذلك الغطاء والسبب أن الغطاء يقوم بعملية ضغط هوائي يؤثر بذلك على حرارة المعالج نفسه, والسبب ان النواة تنتج حرارة كبيرة وهذا الضغط الهائل من الحرارة يؤدي بالنهاية إلى التأثير على عملية التبريد لذلك كلما كان الغطاء أقل سماكة ومصمم بشكل أفضل كلما كانت الحرارة الداخلية أفضل. لكن بعد إدراج غطاء IHS مع البلوك المائي الجديد بطريقة دمج مختلفة فإن سائل التبريد يتدفق على نحو أفضل بعشرين مرة نحو المعالج المركزي لأنه اتصل بشكل مباشر وفقط نحو قالب النواة، وذلك أثناء مقارنتها مع أنظمة التبريد الأخرى المتوفرة في السوق التي تستهدف كامل غطاء IHS. مع العلم أنه يوفر نفس حماية قالب المعالج المركزي كما لو أن المعالج يمتلك غطاء IHS التقليدي.
