English
أعلنت شركة Thermaltake عن حقيبة جديدة بعنوان S500 TG ذات الصيغة Mid-Tower في تصميمها، ولدينا كافة التفاصيل الهامة حولها.
تم بناء الحقيبة باستخدام المعدن وبطريقة معاصرة، وتدعم مراوح بحجم 200 ميليمتر، وبجانب المعدن هنالك لوح جانبي من الزجاج وتصميم مميز وحديث للواجهة الأمامية.
يمكن للحقيبة أن تتسع لمبرد معالج بارتفاع 172 ميليمتر ومزود طاقة بطول 220 ميليمتر، وبطاقتين رسوميتين بطول 400 ميليمتر، ومن الجدير بالذكر أن الحقيبة مجهزة بمروحتين للتبريد ولكن يمكن إضافة ثلاث مراوح 140 ميليمتر أو مروحتين 200 ميليمتر في الواجهة الأمامية، ومروحتين 200 ميليمتر في الأعلى، بالإضافة إلى وجود متسع كبير للمبردات المائية.
يمكنكم مشاهدة الصور والفيديو أدناه للمزيد من التفاصيل.
.
