English
في سعيها السيطرة على عالم أشباه المواصلات والاستمرار في ريادة هذا السوق الضخم قررت TSMC خلال حفل افتتاح ضخم من الكشف عن منشأتها Fab 18 في Southern Taiwan Science Park.
الافتتاح تم بقيادة رئيس مجلس الإدارة الدكتور موريس تشانغ، الذي استعراض التزام TSMC المتواصل للاستثمار في تايوان وتحديد علامة فارقة أخرى في تاريخ TSMC البالغ 30 عاما وأفضليتها التنافسية في الريادة التقنية، امتياز التصنيع، وثقة العملاء. مسبك TSMC Fab 18 سيكون هو رابع مسبك 12inch GigaFab في تايوان ومن المحدد أن ينطلق في عملية إنتاج دقة 5nm المتقدمة خلال عام 2020.
تخطط الشركة لإكمال بناء المرحلة الأولى وبدء نقل المعدات للداخل في الربع الأول من عام 2019، مع إنتاج بكميات ضخمة في أوائل عام 2020. بينما المرحلة الثانية سوف تبدأ البناء في الربع الثالث لعام 2018 وسوف تدخل في الإنتاج بكميات ضخمة في 2020، بينما بناء المرحلة الثالثة تم تحديد موعدها للربع الثالث من عام 2019 للإنتاج بكميات ضخمة في 2021. حالما تدخل المراحل الثالث الإنتاج الكمي، فإن القدرة السنوية المقدرة للمصنع سوف تتجاوز مليون شريحة 12 إنش، بحيث توفر 4000 وظيفة جديدة, لينضم هولاء إلى 46 ألف موظف لشركة TSMC حيث حوالي 10 ألاف منهم مهندسون.
تعليقاً على ذلك قال السيد Dr. Morris Chang قائلاً “مسبك TSMC Fab 18 يمثل ثلاث التزامات هامة من شركتنا: التزامنا نحو النمو المستقبلي، التزامنا نحو مواصلة تحريك التقنية قدما والتزامنا نحو تايوان. استثمارنا المقدر في تقنية 5nanometer هو تقريبا بـ 24 مليار دولار، والاستثمار الإجمالي في مسبك Fab 18 سوف يتجاوز 17 مليار دولار”. إضافة إلى ذلك، فإن TSMC سوف تواصل تطبيق معاييرها العالية لتصميم مسبك صديق للبيئة مع مسبك Fab 18 ، مع إجراءات شاملة لتوفير الطاقة، المحافظة على المياه، تجنب التلوث وتقليل النفايات.
لم نعرف بعد كيف سيكون من الممكن الوصوع لدقة 5nm فالباحثون والعلماء يقولون أن دقة 5nm ستكون صعبة جداً بسبب الوصول إلى حافة قانون مور المتبع في صناعة رقاقات السيليكون, فهذه هي الحدود الفيزيائية التي يمكن الوصول لها, لربما نرى استخدام مختلف عن مادة السيليكون بمواد أخرى خاصة أن TSMC ذكرت انها تستعد في الفترة القادمة كذلك الكشف عن عدة منشآت مخصصة لدقة 3nm.
